英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布共同推进高NA EUV光刻的量产应用，英特尔已处理超100万片晶圆，高NA EUV已实际用于酷睿Ultra 3系列Panther Lake处理器的部分量产层级。英特尔称18A制程采用高NA EUV的层级性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台，双方还将推动6英寸光罩向6×12英寸大尺寸过渡，并通过光罩拼接技术降低迁移门槛。这是高NA EUV从实验室走向规模量产的关键节点，也意味着先进制程竞赛的成本与门槛进一步抬高。