Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴

⚡关键信息

• ▸Intel与ASML联合宣布High NA EUV已量产100万片晶圆，全部来自Intel 18A工艺，比原定14A导入提前约2年。
• ▸ASML全球累计量产135万片High NA EUV晶圆，其余35万片为台积电、三星、SK海力士测试及小规模生产。
• ▸全球4家客户已投入10台High NA EUV光刻机，另有3台正在出货安装。
• ▸双方合作开发6x12英寸光罩，2031年试产、2033年量产，破解视场减半难题。
• ▸当前High NA EUV理论芯片面积上限仅429mm2，而传统EUV约858mm2，无法满足高性能AI芯片需求。