本川智能：拟投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目

📋总体概括

PCB厂商本川智能公告拟投资约20亿元，与南京溧水经济开发区签约建设AI算力用高多层、高阶HDI电路板产业化项目，年产能150万平方米，投资计划预计五年完成，达产后年产值约20亿元。此举表明公司押注AI算力带来的高端PCB需求扩张，从传统业务向高阶HDI等高附加值产品升级，但20亿投入对应20亿产值的回报周期与产能消化能力仍待观察。