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三星在日本开设先进芯片封装研发中心
📋总体概括
三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心，并计划从2024年起的五年内投入约400亿日元，扩建实验室研究基础设施、强化先进封装技术。此举表明三星将先进封装作为下一代芯片竞争的关键战场，同时深化在日本的研发布局，借助当地材料与设备产业链优势，应对台积电等对手在封装环节的激烈竞争。
⚡关键信息
- ▸三星电子在横滨开设先进半导体封装研发中心，正式落地日本封装研发布局
- ▸三星计划2024年起五年内投资约400亿日元用于扩建该实验室并强化先进封装技术
- ▸先进封装正成为芯片厂商突破制程瓶颈、提升性能的关键技术方向
- ▸选址日本有助于三星借助当地半导体材料与设备产业链资源
- ▸此举显示三星在先进封装领域对标台积电等对手的竞争意图
🔥犀利点评
封装从来不是配角，如今先进封装已成芯片性能提升的主战场之一。三星砸400亿日元落子横滨，看中的不只是钱的问题，而是日本在材料、设备上的深厚家底。台积电有CoWoS独占鳌头，三星若不在封装上补课，先进制程的领先也只是纸面数字。这步棋，防守大于进攻，但不得不走。
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