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阿斯麦赢得台积电和三星承诺 新一代EUV光刻机获强力“护航”
📋总体概括
阿斯麦9月8日连发公告，宣布与台积电、三星、英特尔推进下一代高数值孔径EUV光刻技术：台积电计划2030年起将High NA用于先进制程量产，三星计划2028年前首次用于DRAM量产，英特尔已处理超100万片相关晶圆。三星称合作将推动12英寸光掩模取代沿用几十年的6英寸格式，为英伟达等设计的大型数据中心芯片提供设备支撑。
⚡关键信息
- ▸阿斯麦同日发布三条公告，宣布与台积电、三星电子、英特尔推进High NA EUV技术应用
- ▸台积电计划自2030年起将High NA用于先进制程大规模生产
- ▸三星计划2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产
- ▸英特尔称已处理超100万片采用High NA EUV相关技术的晶圆
- ▸现有EUV单次曝光面积约800平方毫米已触及极限，阿斯麦计划升级至更大尺寸掩模
🔥犀利点评
所谓「客户承诺护航」，本质是三方联合给阿斯麦的天价设备买单背书——High NA单台数亿美元，没有大客户订单锁定，阿斯麦也不敢押注。英特尔百万片晶圆更像政治表态而非量产实绩，真正看点在三星用DRAM先趟雷、台积电2030年才接盘，中间的时间差足够技术翻车一次。三大厂齐站队，是怕在先进制程上被同行甩开，也是被英伟达的算力需求逼着提前下注。
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