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用时不到两年半:英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片,超越其他厂商总和
📋总体概括
英特尔宣布其High-NA EUV光刻设备累计处理的300mm晶圆突破一百万片,从首台设备完成组装到达成该里程碑用时不到两年半。2025年2月其累计处理量仅约3万片,至2026年9月已超百万片,增长迅猛。英特尔目前拥有两台ASML Twinscan EXE:5000原型机及至少一台EXE:5200B量产机型。ASML财报显示2026年一季度全球High-NA EUV累计处理晶圆刚超50万片,意味着英特尔一家的处理量已超过全球其他用户总和,在High-NA EUV工艺导入上明显领先同行。
⚡关键信息
- ▸英特尔High-NA EUV累计处理300mm晶圆突破100万片,距首台设备完成组装不到两年半
- ▸2025年2月累计仅约3万片,至2026年9月超100万片,18个月内增长逾30倍
- ▸英特尔拥有两台ASML EXE:5000原型机及至少一台EXE:5200B量产机型
- ▸ASML披露2026年Q1全球High-NA EUV累计处理晶圆超50万片,英特尔一家超其他用户总和
- ▸ASML同期披露High-NA EUV系统可用率超过80%
🔥犀利点评
这是英特尔近年少有的真正领先时刻:在High-NA EUV这一下一代光刻节点上,其晶圆处理量超过全球其他厂商总和,工艺导入进度确实跑在了前面。但要泼盆冷水,处理量领先不等于量产领先,Intel 18A之后能否靠High-NA在工艺和成本上真正击败台积电,还得看良率与产品表现。全球玩家至今寥寥,本质是这台设备太贵、生态太不成熟,英特尔的激进押注既是先发优势,也可能是巨额资本开支的豪赌。
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