消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片

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据财联社援引消息人士报道，三星电子计划自今年第三季度起大幅提升HBM4芯片供应，年中以来已增加HBM4晶圆投入，为大规模量产做准备。该芯片由三星晶圆代工以4nm（SF4）工艺制造。截至上个月，三星4nm总产能的50%以上已被分配给HBM4芯片，显示出三星将先进制程资源向AI存储芯片倾斜，HBM已成为其代工产能的核心去向，半导体产能结构正在被AI需求重塑。