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雷军称小米造芯已经砸了210亿：只要开始追赶就在赢的路上
📋总体概括
小米在2026秋季发布会上披露造芯进展：雷军称原计划10年投入500亿元研发芯片，至今已投入210亿元。玄戒O3、O100、D100三款芯片均完成研发和测试验证，其中首款AI旗舰SoC玄戒O3已商用，安兔兔跑分561万，采用10核全大核设计；O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，D100为国内首款3nm智驾芯片，后两款明年上半年商用。
⚡关键信息
- ▸雷军披露小米造芯原计划10年投入500亿元，目前已实际投入210亿元
- ▸玄戒O3、O100、D100均完成研发与测试验证，O3已正式商用
- ▸玄戒O3为小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，采用10核全大核CPU设计
- ▸玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽达1.22TB/s
- ▸玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，配20核CPU与16核NPU
🔥犀利点评
造芯九年雷军确实没撒谎，210亿真金白银比PPT选手强。但别急着感动：500亿预算才花掉42%，真正的硬仗在基带、生态和良率上，跑分高不等于商用赚钱。手机SoC是第一步，3nm车规智驾芯片才是资本市场真正想听的故事——前提是它能撑过车厂验证和量产事故的拷问。
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