小米玄戒三芯齐发！雷总：小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿

📋总体概括

小米秋季发布会上一次性发布三颗自研玄戒芯片：旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100，三款芯片均已完成研发和测试验证。雷军强调小米造芯不是简单说说，宣称坚持技术为本，过去5年总研发投入已达1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元，造芯10年预计研发投入500亿元。这标志着小米在手机、AI、汽车三大核心赛道的芯片自研布局齐头并进。