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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
📋总体概括
据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星晶圆代工部门正将内部代号SF4的4nm产线约一半产能预留用于HBM4基础裸片生产，产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6。HBM4客户要求在基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑电路，以减少主计算Chiplet面积，ASIC客户对此需求尤为突出。三星借HBM业务份额从一年前的15%升至2026年二季度的38%，正加速追赶竞争对手。
⚡关键信息
- ▸三星将SF4（4nm）产线约一半产能投入HBM4基础裸片生产，产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6
- ▸HBM4及HBM4E客户要求基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑，以缩减主计算Chiplet面积
- ▸三星HBM市场份额从一年前的15%升至2026年二季度的38%，SK海力士份额同期下滑
- ▸HBM4基础裸片需求随外部客户ASIC设计规模扩大而持续增长
🔥犀利点评
把一半4nm产能押给HBM4基础裸片，三星这是把代工和存储两条线焊死在AI叙事上，赌注不小。逻辑裸片定制化让Foundry第一次深度介入HBM价值链，这是SK海力士靠TSV和MR-MUF堆料吃不到的红利。38%的份额说明追赶有效，但海力士仍在良率上领先，产能铺出去只是敲门砖，能不能转化成订单还要看4nm基础裸片的实际表现。
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