华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

📋总体概括

华为9月7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载业界首款实现3D堆叠的国产旗舰芯片麒麟9050 Pro。该芯片采用逻辑折叠技术，在现有DUV光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠，以「时间缩微」替代「几何缩微」，绕开EUV限制。其与上代麒麟9030 Pro制程节点相同，但晶体管密度从约1.55亿/平方毫米提升至约2.38亿/平方毫米，增幅达55%，约等于此前三年几何尺寸缩小的成果总和，让7nm、14nm等成熟制程可望实现等效先进制程性能。