订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热”液冷迈入“必选”时代

📋总体概括

AI算力功耗飙升推动液冷从「选配」变「刚需」，产业链公司订单排至年底、产线两班倒，金富科技液冷板产能利用率接近饱和。财联社调研显示，CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等精密制造环节供需错配明显，越往上游越紧张，纯装配环节产能释放最快，预计明年紧张态势或缓解。英伟达Vera Rubin平台全面转向无风扇液冷并于2026年秋季大规模出货，进一步锁定液冷赛道确定性。