华为再发韬定律论文 称电晶体密度提升仍可降低功耗

📋总体概括

华为半导体业务部总裁何庭波9月4日在中科院预发布平台ChinaXiv第三次更新「韬定律」论文，用麒麟2026晶片实测数据回应功耗与发热质疑。数据显示该晶片电晶体密度提升55%，同等性能下NPU、GPU、CPU性能核功耗分别降低66%、58%和41%。核心逻辑是逻辑折叠技术将长距离平面走线转为短距离垂直连接，缩短信号传输路径、降低互连能耗，并将节省的余量用于降压降耗，为绕开传统几何微缩提供新路径。