消息称三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

📋总体概括

9月4日消息，三星电子与Arm正式启动下一代端侧AI SoC芯片联合研发，Arm已于8月底批准拨付该项目的一次性工程费用（NRE），双方合作正式落地。此举意味着三星在端侧AI芯片领域借力Arm生态加速布局，试图在手机、终端设备AI算力竞争中追赶高通、联发科等对手，也显示端侧AI芯片成为晶圆代工与IP厂商绑定合作的下一个主战场。