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美光吹响反击号角！HBM4产能翻倍直追三星海力士：年底10万片
📋总体概括
美光计划年底前新增最多6万片/月的HBM晶圆产能，使总产能达约10万片/月，较去年4万至5万片翻倍有余。其12层HBM4爬坡速度约为HBM3E的两倍，累计营收已超10亿美元，并已自二季度量产供货英伟达Vera Rubin平台。但对比三星、SK海力士各15万至20万片的月产能，美光仍是追赶者，二季度其HBM份额仅18%，远低于海力士的50%和三星的32%。美光还规划HBM4E于2027年放量，DRAM导入EUV的1γ制程，基底芯片交由台积电代工。
⚡关键信息
- ▸美光年底前将新增最多6万片/月HBM产能，总量达10万片，为去年约4万至5万片的两倍以上
- ▸12层HBM4爬坡速度约为HBM3E两倍，累计出货营收已超10亿美元，用于英伟达Vera Rubin加速器
- ▸三星与SK海力士HBM月产能各约15万至20万片，是美光当前水准的3至4倍
- ▸Counterpoint数据：二季度SK海力士HBM份额50%居首，三星32%，美光仅18%
- ▸美光规划HBM4E于2027年放量，采用1γ EUV制程DRAM，基底芯片由台积电代工
🔥犀利点评
产能翻倍听着唬人，但基数摆在那：10万片对上三韩双雄的30万至40万片，这叫追分不叫反击。HBM的胜负手从来不只是产能，而是良率、认证进度和对英伟达的绑定深度——海力士靠HBM3E先发吃下半个市场，美光的HBM4能不能按时足量进Vera Rubin供应链才是真考题。产能规划人人会画饼，年底见真章。
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