消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

📋总体概括

据韩媒报道，三星电子与Arm于8月底正式启动下一代端侧AI SoC芯片联合研发，Arm已批准拨付一次性工程费用。项目由Arm提供自研AI加速器架构及RTL等关键技术，三星System LSI事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部将以2纳米先进制程实现量产。芯片专为手机等终端设备的本地AI计算设计，无需依赖云端。商业模式上三星全权负责设计、制造并直接向终端客户交付结算，Arm的角色是核心技术提供方与委托开发伙伴，而非芯片供应商。