中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能

⚡关键信息

• ▸华虹9月2日公告增资无锡三期，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线，项目总投资69.5亿美元（约468.18亿元）。
• ▸华虹方出资约21.267亿美元（约143.26亿元）持股51%，标的公司注册资本由668万元增至41.7亿美元。
• ▸三期项目代号Fab 9B，2026年3月启动建设，满产后为无锡基地新增约30%月产能。
• ▸无锡基地已有Fab 7月产9.5万片，在建Fab 9A规划月产8.3万片，三期将强化无锡制造基地地位。
• ▸华虹董事长白鹏表示美国出口管制对该项目设备采购未产生任何影响，新增产能瞄准功率与模拟芯片短缺。