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AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点
📋总体概括
AI芯片功耗三年翻近3倍,传统散热方案逼近极限,金刚石凭借铜的5倍以上热导率成为热管理物理最优解。湘财证券认为金刚石散热正处于从0到1的产业化拐点,建议关注CVD金刚石热沉片制造与金刚石铜复合材料加工封装两条主线。个股方面,四方达的金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段,力量钻石也表态看好金刚石在高功率器件散热领域的应用前景。
⚡关键信息
- ▸AI芯片功耗3年翻近3倍,散热成为制约算力提升的关键瓶颈
- ▸金刚石热导率为铜的5倍以上,在「高导热+低热应力」组合上无工程替代品
- ▸湘财证券判断行业处于从0到1产业化拐点,关注CVD热沉片和金刚石铜复合加工两条主线
- ▸四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段
- ▸力量钻石认为金刚石是半导体及高功率器件散热的终极优选材料
🔥犀利点评
故事逻辑没毛病:功耗飙升倒逼散热升级,金刚石物性确实碾压。但「从0到1」这四个字就说明一切——渗透率还是零,量产成本、良率、封装兼容性都是坎。四方达小批量供货听着热闹,体量对业绩的贡献恐怕忽略不计。这种题材股炒的是预期弹性,别把拐点故事当业绩兑现。
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