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小米18 Fold真机全球首秀：首发玄戒O3自研芯片！起售价过万
📋总体概括
小米首次参加IFA便拿下3369平方米的史上最大海外展区，并在展会全球首秀小米18 Fold真机。该机采用中折叠新形态，首发玄戒O3自研芯片，搭载新一代小米龙骨转轴、7系铝合金中框与龙晶玻璃3.0，首发双层UTG超薄玻璃，跌落高度达1.2米、可比肩直板机。影像配备2亿像素主摄和5000万潜望长焦，定位主流旗舰，起售价过万，意在把折叠屏推向大众市场。
⚡关键信息
- ▸小米首次参加IFA，展区面积3369平方米，为小米史上最大规模海外展区。
- ▸小米18 Fold全球真机首秀，采用中折叠形态，首发玄戒O3自研芯片。
- ▸整机可靠性升级：新一代龙骨转轴三级连杆结构、7系铝中框、双面龙晶玻璃3.0。
- ▸首发双层UTG超薄玻璃，触控层用有机柔性材料，整机跌落高度达1.2米，比肩直板机。
- ▸影像搭载2亿像素主摄加5000万潜望长焦，定位主流旗舰，起售价过万元。
🔥犀利点评
首秀选在IFA、展区拉到史上最大，小米这是要在欧洲高端市场正面对打三星苹果，折叠屏加自研芯片是硬通货。1.2米跌落比肩直板机确实戳中折叠屏最大痛点，但起售价过万还谈「主流大众」，这话术有点自相矛盾——折叠屏要真大众化，价格才是那道坎，芯片自研成色如何也得等量产实测说话。
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