新材料产业观察：供需修复与SiC国产化提速

执行摘要：新材料行业景气度分化中现修复信号：有机硅行业供需关系持续改善，产品价格回升带动盈利修复，并在新能源、电子电气及半导体等新兴领域拓展应用空间；第三代半导体碳化硅产业链加速国产化，企业依托下游场景切入晶圆制造与器件封测环节，高壁垒衬底环节布局仍存空白。本报告梳理新材料产业现状格局、产业链结构与竞争态势，研判供需修复持续性及技术升级趋势。

行业现状与竞争格局

一、行业整体：从产能过剩到景气修复的拐点显现

过去数年，新材料行业整体经历了典型的下行周期。以有机硅为代表的多个细分领域，在前一轮产能快速扩张后出现供需失衡，产品价格持续低迷，行业内企业盈利普遍承压，部分中小企业面临现金流出清压力。行业出清过程伴随落后产能退出、新增产能投放节奏放缓，供需格局逐步改善。

2025年10月9日，A股有机硅概念板块集体走强，东岳硅材、晨光新材、新亚强涨停，硅宝科技、合盛硅业等个股跟涨。市场将此轮上涨归因于三方面：一是行业供需关系持续改善，产品价格回升带动盈利修复预期；二是有机硅在新能源、电子电气及半导体等新兴领域的应用持续拓展，打开了新的需求增长空间；三是前期板块估值处于低位，具备修复基础。

这一变化标志着有机硅行业正从前期产能过剩、价格低迷的下行周期中逐步走出，进入景气修复阶段。但从产业逻辑看，当前的修复仍处于早期：价格回升的持续性取决于供给端自律与需求端新兴领域放量的兑现程度，行业整体尚未回到充分景气状态。

二、有机硅：供需改善驱动周期反转

有机硅的周期位置可归纳为“供给出清基本完成、需求结构升级进行中”的阶段。供给端，前期高成本产能陆续退出，行业开工与库存水平趋于健康；需求端，传统建筑、纺织等用途增长平稳，而新能源（光伏胶膜、新能源车导热灌封）、电子电气及半导体封装等新兴领域成为边际增量主力，对高端硅胶产品的需求增速显著高于行业平均。

竞争格局方面，行业呈现“头部集中、分层竞争”的特征：合盛硅业凭借“硅石—工业硅—有机硅单体”一体化布局具备成本优势；东岳硅材、晨光新材等在细分产品上具备差异化能力；下游硅宝科技等深耕密封胶与高端应用市场。随着价格回升，具备成本与产品结构优势的企业盈利弹性更大，行业集中度有望进一步提升。

三、碳化硅：国产化提速与产业链环节分化

第三代半导体碳化硅（SiC）是新材料领域国产化进程最快的方向之一。SiC器件凭借耐高压、耐高温、低损耗特性，在新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、充电桩及轨交等领域渗透率快速提升，带动上游衬底、外延、晶圆制造与封装测试全链条扩产。

产业链竞争呈现明显的环节分化：衬底是技术壁垒与利润率最高的环节，长晶良率与8英寸尺寸升级是核心竞争变量；晶圆制造与器件设计环节国内参与者增多，竞争趋于激烈；封装测试环节壁垒相对较低，产能扩张较快。

以格力电器为例，10月10日其在互动平台确认，旗下元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务，业务呈稳步发展态势。针对投资者关于功率半导体上游衬底布局及外销能否成为新利润增长引擎的追问，格力未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。从产业逻辑看，格力正借助空调压缩机、电控等自用场景切入SiC产业链，实现“自有场景验证—产能爬坡—外部拓展”的路径，但在衬底这一高壁垒环节尚未布局，向上游延伸的空间与难度并存。

四、周期位置与格局图谱

综合来看，有机硅处于周期反转的景气修复期，碳化硅处于国产化渗透率提升的成长期，两者的驱动逻辑分别为“供需再平衡”与“技术替代+国产替代”。主要企业布局如下：

五、小结

新材料行业正处在由“量价双杀”向“供需修复”过渡的关键阶段。有机硅的景气反转具备供给出清与新兴需求的双重支撑，但价格上行斜率仍需观察；碳化硅国产化进程提速，晶圆制造与封测环节参与者众多，而衬底等高壁垒环节仍存在明显卡位机会。具备一体化成本优势、高端产品结构或上游核心环节布局能力的企业，将在新一轮景气周期中占据更有利的竞争位置。

产业链全景：上中下游

新材料产业链条长、环节分工清晰，价值分布呈现“上游壁垒高、中游重工艺、下游看应用”的典型特征。以碳化硅（SiC）和有机硅两条代表性主线观察，可以较完整地刻画新材料产业的传导逻辑。

一、上游：原材料与衬底，高壁垒环节

上游是产业链中技术壁垒和资本壁垒最集中的环节。以SiC为例，衬底生长需要长时间高温晶体生长工艺，良率控制难度大，全球产能长期集中于少数厂商，衬底环节占据产业链价值量的较高比重。能否自主掌握衬底制备，直接决定了国内厂商在功率半导体链条中的利润分配地位。

有机硅上游则围绕工业硅粉与氯甲烷等基础原料展开，头部一体化企业通过“硅矿—工业硅—有机硅单体—下游产品”的垂直布局摊薄成本。过去数年行业经历产能集中释放、价格低迷的下行周期，2024年以来供需关系持续改善，产品价格回升带动盈利修复预期，10月9日A股有机硅板块集体走强，东岳硅材、晨光新材、新亚强涨停，合盛硅业、硅宝科技跟涨，反映市场对上游景气拐点的确认。

值得注意的是，上游高壁垒环节的国产化仍不均衡。以格力电器为例，其元器件公司已开展SiC晶圆制造及功率器件封装测试业务，但针对投资者关于功率半导体上游衬底布局的追问，公司未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。这一表态从侧面印证：衬底作为高壁垒环节，仍是多数下游整机厂商尚未覆盖的空白地带。

二、中游：材料制备与晶圆制造

中游承担从原料到可用材料/器件的转化，核心在于工艺积累与良率爬坡。SiC中游包括外延生长、晶圆制造及功率器件封装测试，格力元器件公司即定位于晶圆制造与封测环节。中游企业的竞争力体现在：一是工艺know-how的沉淀，良率每提升一个百分点都直接转化为成本优势；二是与下游应用的绑定深度，掌握应用场景的厂商可以形成“需求牵引—工艺迭代”的正循环。

有机硅中游则为单体合成与下游深加工，包括硅橡胶、硅油、硅树脂等产品形态。行业从产能过剩走向供需再平衡的过程中，具备成本与一体化优势的头部企业率先受益于价格回升，而单一加工环节企业则需依靠新兴应用领域的产品差异化打开空间。

三、下游：新能源、电子与家电的传导机制

下游应用是产业链景气度的最终决定因素，其传导机制可概括为“终端需求放量—中游订单增长—上游价格与盈利修复”的三级传导：

1. 新能源领域：新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、充电桩对SiC功率器件的需求，直接拉动晶圆与衬底环节的产能消化，是SiC国产化最核心的需求引擎。

2. 电子电气与半导体：有机硅在电子电气领域凭借绝缘、耐温、介电性能稳定等特性持续渗透，应用拓展为产业链打开新的增长空间，也放大了上游价格弹性。

3. 家电场景：家电是整机厂商切入新材料产业链的天然入口。格力依托空调压缩机、电控等内部场景为SiC器件提供稳定需求，形成“自用起量—验证迭代—外延拓展”的路径；投资者关注其外销能否成为新利润增长引擎，本质上是在检验内部场景培育能否外化为市场化竞争力。

四、产业链传导全景

小结

当前新材料产业链呈现两条主线共振的格局：有机硅在供需再平衡中迎来景气修复，价格回升沿“中游去库—上游提价”路径传导；SiC则处于国产化提速期，中游晶圆制造与封测环节率先落地，但衬底等高壁垒上游环节仍是国产化的攻坚方向。下游新能源与家电场景的需求确定性，是支撑两条主线景气延续的共同基础。后续需重点跟踪上游衬底环节的产能突破进展，以及有机硅价格修复的持续性。

供需关系与价格走势

一、行业从下行周期向景气修复过渡

有机硅行业此前经历了较长时间的产能过剩与价格低迷阶段，行业整体处于下行周期。2025年10月9日，A股有机硅概念板块出现集体走强，东岳硅材、晨光新材、新亚强涨停，硅宝科技、合盛硅业等个股跟涨。业内人士普遍认为，本轮上涨的核心驱动在于行业供需关系的持续改善，以及产品价格回升带动盈利修复预期，叠加有机硅在新能源、电子电气及半导体等新兴领域的应用拓展，为产业链打开了新的增长空间。

从产业逻辑看，本轮景气修复包含三层支撑：

• 供给端收敛：前期价格低迷压缩行业利润空间，落后产能逐步退出，新增产能投放节奏放缓，供需格局边际改善；
• 价格端回升：产品价格自低位反弹，带动企业盈利预期修复，是本轮板块行情最直接的催化因素；
• 需求端扩容：新能源、电子电气及半导体等新兴领域对有机硅材料（密封胶、硅橡胶、硅烷偶联剂等）的需求持续增长，需求结构由传统建筑、纺织向高附加值领域切换。

二、供需修复传导路径

三、价格反弹的持续性评估

对价格反弹持续性的判断，需区分短期弹性与中期趋势：

1. 短期（季度维度）：价格反弹具备一定持续性。当前行业开工与库存水平处于相对合理区间，供需边际改善尚未逆转，叠加下游新兴领域需求旺季支撑，价格具备阶段性上行动能。

2. 中期（年度维度）：持续性取决于两个关键变量。一是产能出清进度——有机硅行业名义产能仍较为充裕，若价格回升刺激闲置产能复产或前期规划产能重启投放，供给回升可能压制价格中枢，盈利修复的斜率将放缓；二是需求增量兑现——新能源（光伏胶膜、光伏密封）、电子电气及半导体领域的需求增速需维持较高水平，方能消化潜在供给回归。

3. 盈利修复弹性：在原料端成本相对平稳的假设下，产品价格回升将直接改善毛利率，头部一体化企业（具备工业硅—有机硅单体—下游深加工完整链条）的盈利修复弹性更为显著。

四、产能出清进度研判

产能出清是决定本轮景气修复高度的核心变量。目前行业出清呈现以下特征：

• 边际出清而非全面出清：价格低迷阶段，缺乏成本优势与下游配套的中小单体产能率先减产停产，行业有效供给已有所收缩，但整体产能利用率仍低于景气周期水平，出清尚处于中途阶段；
• 头部企业逆周期布局：具备成本与渠道优势的龙头企业利用行业底部窗口强化一体化布局，行业集中度趋于提升，有助于中期供需格局优化；
• 需警惕供给回归风险：若价格反弹幅度过快，可能延缓出清进程，行业需通过新的供需平衡测试来确认景气修复的稳固性。

五、新兴需求的结构性意义

值得注意的是，本轮需求扩张并非传统需求的简单回暖，而是结构性升级。有机硅材料在新能源汽车、光伏组件、电子封装及半导体工艺等领域的渗透率持续提升，需求质量（附加值、粘性）显著高于传统建筑胶市场。这一点与第三代半导体SiC的国产化进程形成呼应——以格力电器为例，其元器件公司已确认主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务，业务呈稳步发展态势；但针对投资者关于功率半导体上游衬底布局及外销能否成为新利润增长引擎的追问，格力未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。这显示下游整机型企业正借压缩机、电控等应用场景切入SiC产业链，而衬底等高壁垒上游环节的国产化仍在推进之中。新材料产业链各环节的国产替代与需求扩容，共同构成了中期需求侧的增量逻辑。

六、小结

综合来看，有机硅行业正处于从产能过剩、价格低迷向供需改善、盈利修复过渡的阶段，10月板块行情是这一基本面拐点的市场映射。价格反弹的短期持续性具备供需基础，但中期高度取决于产能出清进度与新兴需求兑现节奏。建议持续跟踪三项指标：行业开工率与库存水位、单体价格与价差走势、以及闲置产能复产动态，以验证景气修复的成色。

数据透视与企业动态

一、板块行情：有机硅领涨，情绪与基本面共振

10月9日，A股有机硅概念板块集体走强，成为当日新材料板块中最受资金关注的方向之一。其中，东岳硅材、晨光新材、新亚强三家公司涨停，硅宝科技、合盛硅业等龙头企业亦明显跟涨，板块呈现“涨停潮+普涨”格局。

从产业逻辑看，本轮行情并非单纯的题材炒作，而是有基本面支撑：一方面，行业供需关系持续改善，前期产能过剩压力逐步消化，产品价格自低位回升，带动市场对盈利修复的预期升温；另一方面，有机硅在新能源、电子电气及半导体等新兴领域的应用不断拓展，为产业链打开了新的需求增长空间。业内人士普遍认为，这标志着有机硅行业正从前期产能过剩、价格低迷的下行周期中逐步走出，景气度进入修复通道。

二、企业动态：跨界者加速切入SiC产业链

与有机硅板块的周期修复逻辑不同，第三代半导体碳化硅（SiC）赛道的核心看点在于国产化提速与跨界玩家的进入。

10月10日，格力电器在互动平台回复投资者提问时确认，其元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务，并称业务呈稳步发展态势。这一表态明确了格力在SiC产业链中的定位——以晶圆制造和功率器件封测为主。

值得注意的是，针对投资者关于功率半导体上游衬底布局、以及外销能否成为新利润增长引擎的追问，格力并未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。从产业角度看，衬底是SiC产业链中技术壁垒最高、价值量占比最大的环节，格力尚未布局该环节，表明其现阶段策略是依托空调压缩机、电控等自身应用场景切入产业链中下游，以内部需求消化产能、验证工艺，而非直接挑战高壁垒的上游材料环节。这一“由应用端反哺制造端”的路径，在家电企业跨界半导体中具有代表性。

三、两条主线：周期修复与国产替代

综合来看，当前新材料板块的企业动向呈现两条清晰主线：

• 有机硅：供给端产能出清、需求端新兴应用放量，企业盈利处于修复初期，股价反映的是预期先行；
• SiC：以格力为代表的制造企业依托自身场景切入封测与器件环节，国产化进程沿“封测—器件—衬底”的难度梯度逐步向上突破。

两条主线的共同点是需求端均与新能源、电力电子等高景气领域深度绑定，差异在于前者是存量行业的周期反转，后者是新兴行业的渗透率提升。对于产业观察而言，后续需重点跟踪有机硅价格回升的持续性与新增产能投放节奏，以及格力等跨界企业在SiC封测业务上的订单落地与良率爬坡情况。

四、产业链切入路径示意

风险提示：有机硅盈利修复的持续性取决于供需再平衡的节奏，若新增产能集中释放，价格回升可能受阻；SiC方面，跨界企业的封测业务尚处培育期，短期对业绩贡献有限，投资者需区分产业趋势与短期股价波动的差异。

新兴应用与需求扩容

新材料行业的景气修复，不仅来自传统供需关系的再平衡，更取决于新兴应用领域能否持续打开需求天花板。当前，新能源、电子电气与半导体三大方向正成为拉动有机硅、碳化硅等新材料需求的核心引擎，产业增长逻辑正从“周期修复”向“结构扩容”切换。

一、新兴领域成为需求拉动的主变量

以有机硅为例，前期行业经历了产能过剩、价格低迷的下行周期，传统建筑、纺织等应用对增量需求的贡献趋于平淡。而本轮景气修复的重要边际变量，正是新能源、电子电气及半导体等新兴领域的应用拓展。业内人士普遍认为，供需关系改善与新兴应用扩容的叠加，为产业链打开了新的增长空间。

从需求结构看，三大领域的拉动逻辑各有侧重：

• 新能源领域：光伏组件密封、新能源汽车电控系统灌封与导热、动力电池结构粘接等场景，对有机硅密封胶、灌封胶、导热界面材料形成持续增量需求，且对产品性能与可靠性要求更高，带动产品结构升级与单价提升。
• 电子电气领域：消费电子、电力设备对绝缘、密封、散热材料的需求稳定增长，是有机硅中高端品类的主要消化场景。
• 半导体领域：晶圆制造、器件封装环节对高纯度、高一致性材料的要求，推动有机硅企业向电子级产品延伸，提升附加值与客户粘性。

这一需求结构的变化，意味着龙头企业有望凭借技术积累获得超越行业平均的盈利修复弹性。

二、需求扩容传导路径

三、SiC国产化：从器件应用向上游延伸

第三代半导体碳化硅是需求扩容与国产化交汇的典型赛道。以格力电器为例，公司于10月10日在互动平台确认，其元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务，并表示业务呈稳步发展态势。这表明整机厂商正借助空调压缩机、电控等自有应用场景切入SiC产业链，形成“自用需求+器件制造”的垂直协同模式。

值得注意的是，针对投资者关于功率半导体上游衬底布局及外销能否成为新利润增长引擎的追问，格力未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。从产业逻辑看，衬底是SiC产业链中技术壁垒与资本壁垒最高的环节，长晶良率与成本控制能力决定竞争力；整机厂商优先落地晶圆制造与封装测试，属于风险相对可控的渐进式切入路径，衬底环节的布局节奏仍需观察。

四、增长空间评估

综合来看，新兴应用对新材料行业的影响体现在三个层面：

短期看，供需改善与价格回升驱动的盈利修复是行业主线；中期看，新兴领域应用占比提升将重塑需求曲线，头部企业份额与盈利中枢有望同步上移；长期看，SiC等高壁垒环节的国产化进程，将决定国内企业能否在全球产业链中获取更高附加值。

需要提示的是，应用拓展带来的需求增量能否匹配产能投放节奏，仍是决定价格与盈利可持续性的关键变量；SiC领域整机厂商向上游延伸的成效，也需以衬底自给率、器件良率及外销突破等指标持续验证。

五、本章小结

新能源、电子电气与半导体三大新兴领域正从需求端重构新材料行业的增长逻辑：有机硅凭借应用扩容走出下行周期，SiC则借国产化提速与垂直整合打开成长空间。供需修复与结构升级的共振，构成下一阶段行业投资与产业布局的核心主线，但需持续跟踪产能节奏、技术验证与下游渗透率等关键指标的兑现情况。

趋势研判与风险提示

一、行业景气修复的持续性研判

本轮新材料行业的景气修复，核心驱动来自供需两端的同时改善。以有机硅板块为例，10月9日A股相关标的集体走强，东岳硅材、晨光新材、新亚强涨停，硅宝科技、合盛硅业等跟涨，反映出市场对行业基本面拐点的确认。从产业逻辑看，有机硅前期经历产能过剩、价格低迷的下行周期，随着落后产能出清与需求端企稳，供需关系持续改善，产品价格回升带动盈利修复预期。

值得关注的结构性变量在于应用端的拓展。有机硅正从传统建筑、日化领域向新能源、电子电气及半导体等新兴领域延伸，为产业链打开新的增长空间。这一需求结构的迁移，意味着行业景气修复并非单纯依赖周期性价格反弹，而是具备一定的需求侧支撑。

从持续性判断，需观察三个信号：一是产品价格回升能否传导至开工率与库存水平的持续改善；二是新增产能投放节奏是否与需求增速匹配；三是新兴领域应用的放量速度能否对冲传统领域需求的波动。综合来看，供需修复的方向较为明确，但修复斜率仍取决于供给端纪律与下游景气度的共振程度。

二、SiC国产化进程与衬底环节突破方向

第三代半导体碳化硅是本轮新材料国产化提速的典型代表。10月10日，格力电器确认其元器件公司主要从事SiC晶圆制造及功率器件封装测试业务，业务呈稳步发展态势。格力正借助空调压缩机、电控等自有场景切入SiC产业链，形成“整机需求牵引+器件自供”的垂直整合模式，这为国产SiC器件提供了稳定的导入验证环境。

需要指出的是，就投资者关注的功率半导体上游衬底布局及外销能否成为新利润增长引擎，格力未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。这表明即便具备资金与场景优势的整机企业，在衬底这一高壁垒环节的布局仍持审慎态度。衬底环节的核心难点在于长晶速度慢、良率爬坡周期长、设备与工艺Know-how积累门槛高，短期内仍是国产化链条中最薄弱也最具战略价值的一环。

后续突破方向可概括为三条路径：

整体判断：SiC国产化正从器件封装测试环节向晶圆制造延伸，衬底环节的突破将决定产业链自主可控的最终成色，预计未来2-3年是衬底良率与成本竞争的关键窗口期。

三、产业链传导逻辑

四、风险提示

产能扩张风险。 景气回升往往触发新一轮扩产冲动。若行业企业集中释放新增产能，供需改善的窗口期可能被压缩，价格修复成果或被侵蚀。历史经验表明，有机硅等具备规模化特征的材料环节，产能周期与价格周期高度相关，需警惕“修复—扩产—过剩”的循环重演。

需求波动风险。 当前修复预期部分建立在对新能源、半导体等新兴领域需求的乐观判断上。若下游终端（如光伏、新能源车、消费电子）需求不及预期，或新兴应用放量节奏慢于规划，材料端价格与盈利修复的持续性将受到冲击。

技术迭代与竞争风险。 SiC衬底环节技术路线仍在演进，良率与成本竞争激烈。若海外龙头在8英寸等方向加速放量，国产厂商的追赶窗口可能收窄；同时整机企业垂直整合模式若普遍化，也可能改变独立衬底厂商的市场空间分配。

信息与预期风险。 部分企业对扩产、外销等关键问题未作明确披露，市场预期存在不确定性。投资者宜以公司正式公告为准，避免对未确认信息过度定价。

综上，行业景气修复方向明确但斜率待验，SiC国产化提速确定性强而衬底环节仍是胜负手，产能纪律与需求兑现是贯穿后续的基本面观察主线。