最高涨幅达 30%，消息称松下机电将于 9 月 1 日上调电子布下游半成品价格

<p><a class="s_tag" href="https://www.ithome.com/" target="_blank">IT之家</a> 8 月 28 日消息，据界面新闻今日消息，松下机电已于 8 月 6 日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自 2026 年 9 月 1 日起出货产品开始执行，<strong>部分产品涨幅最高达到 30%</strong>。</p><p>据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，<strong>是覆铜板及多层 PCB 的重要基础材料</strong>。</p><ul class=" list-paddingleft-2"><li><p>普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%；</p></li><li><p>MEGTRON、XPEDION 低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价 15%；</p></li><li><p>LEXCM GX 半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价 30%；</p></li><li><p>CEM-3 玻璃复合基板材料涨价 30%；</p></li><li><p>FCCL 柔性基板材料涨价 15%。</p></li></ul><p>松下机电表示，<strong>此次涨价主要由于基板主要原材料价格持续上涨</strong>，同时辅材、能源及物流等成本维持高位。尽管公司此前通过提升生产效率、合理化运营等方式消化成本压力，但当前原材料价格上涨影响已经较难内部吸收。</p><p>IT之家注意到，据央视财经此前报道，截至 6 月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内 5 轮提价，均价达 7.4 元 / 米，与去年三季度的低点相比，<strong>涨幅达到 100%</strong>。</p><p><strong>相关阅读：</strong></p><ul class="small-size list-paddingleft-2"><li><p>《<a href="https://www.ithome.com/0/961/470.htm" target="_blank">算力需求爆发：电子布价格涨幅达 100%，年内已涨价 5 轮</a>》</p></li></ul>