资讯

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

IT之家·2026/11/1 09:18:13🔗 原文

📋总体概括

感谢IT之家网友 xxy171070 的线索投递！ IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 16.93 亿元人民币），将

⚡关键信息

▸感谢IT之家网友 xxy171070 的线索投递！
▸IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体

📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）

公司-20℃也能保持高放电功率宁王又签3GWh钠电储能大单🔥9.0

驱动之家·2026/10/29

产品理论寿命里程破100万公里蜂巢能源900V固液6C超充电池量产🔥9.0

驱动之家·2026/10/29

观点欧阳明高：动力电池未来十年仍将以磷酸铁锂为主🔥9.0

驱动之家·2026/10/29

产品宁德时代在澳大利亚全能源展全球发布9MWh TENER+储能系统，并与日立能源签署PCS协议🔥9.0

Energy Storage News·2026/10/28

本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 IT之家阅读全文 →

← 返回资讯流