“六方半导体”完成超亿元C1轮股权融资

📋总体概括

半导体热管理材料企业六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资。资金将重点投向前沿新品研发与产能扩建，公司占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。此轮融资显示资本仍在押注半导体材料赛道，地方产业资本参与也体现了区域招商引资与产业链培育的意图。