格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务

📋总体概括

10月10日，格力电器在互动平台回复投资者提问时确认，其元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务，称业务呈稳步发展态势。针对投资者关于功率半导体上游衬底布局及外销能否成为新利润增长引擎的追问，格力未正面回应扩产计划，仅重申现有业务范围。这显示格力正借空调压缩机、电控等场景切入SiC产业链，但衬底这一高壁垒环节尚未布局。