格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

📋总体概括

格芯宣布与台积电达成一项为期五年、价值20亿美元（约合134亿元人民币）的制造协议，为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应。格芯将在纽约州马耳他工厂扩产，建立美国首个硅中介层生产基地，预计2028年上半年逐步提升量产，以应对AI和高性能计算对先进封装产能的旺盛需求。此举标志着台积电CoWoS供应链向美国本土延伸，有助于强化半导体供应链安全，也为格芯切入先进封装领域提供了重要抓手。