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直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
📋总体概括
第二十七届CIOE中国光博会上，光通信产业链围绕800G向1.6T迭代密集发布新品：中晟微电子展出覆盖50G至1.6T的Driver、TIA等电芯片，并首次亮相面向单波200G的4×112GBaud SiPho Driver与TIA；现场还出现6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换及铜材加工绿光激光器等新品。这些产品分别处于量产、送样验证或等待市场启动阶段，显示产业链正为1.6T、CPO、NPO等技术路线提前布局。
⚡关键信息
- ▸中晟微电子首次展出面向800G/1.6T的4×112GBaud SiPho Driver和TIA，瞄准单波200G应用。
- ▸光博会现场出现6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品、面向铜材加工的绿光激光器等新品。
- ▸新品处于量产、送样验证、等待下游市场启动等不同阶段，尚未全面商业化。
- ▸产业链整体围绕1.6T、NPO、CPO等技术路线提前卡位，光通信正从800G向1.6T迭代。
🔥犀利点评
光博会的新品密度说明1.6T不再是PPT叙事，但要看清一点：电芯片还在送样验证，CPO光引擎离规模上量也有距离，所谓密集上新更多是抢身位而非兑现业绩。真正决定胜负的是下游AI算力需求的持续性——需求不熄火，提前布局者吃肉；一旦资本开支降温，这些库存着的新品就会变成产能过剩的注脚。当下判断：卡位正确，兑现尚早。
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