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60亿元投资平台落地，无锡加码半导体扩产
📋总体概括
无锡锡虹国芯二期投资有限公司近日成立，注册资本60亿元，由无锡国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。新公司将出资8.34亿美元，持有无锡华虹宏力三期20%股权，参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线。华虹无锡三期总投资69.5亿美元，延续了一期二期中无锡方持股20%、华虹方合计持股51%的股权架构，预计2027年12月建成投产，扩展逻辑、射频及存储等工艺平台。
⚡关键信息
- ▸无锡锡虹国芯二期投资公司成立，注册资本60亿元，拟出资8.34亿美元持有华虹无锡三期20%股权
- ▸华虹无锡三期总投资69.5亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线
- ▸项目覆盖逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等工艺平台，预计2027年12月建成投产
- ▸股权安排延续性强：一、二、三期中华虹方均合计持股51%，无锡方平台均持股20%，此前二期无锡方已出资58亿元
- ▸国联集团与华虹合作可追溯至2017年，是无锡国资持续押注半导体代工的延续
🔥犀利点评
无锡国资用真金白银反复加注华虹，三连击式的20%持股架构说明这不是一次性投资，而是一套成熟的产投绑定打法。地方国资出钱、华虹出技术扩产能，本质是特色工艺成熟制程在12英寸上继续堆量。69.5亿美元的投入押注2027年投产，届时市场是否还消化得了这些产能，才是真正的考题——产能竞赛好建，需求缺口难求。
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