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3D-DRAM堆叠杀入英伟达生态！d-Matrix推理芯片接入NVLink Fusion：能效比HBM高10倍
📋总体概括
AI推理芯片初创公司d-Matrix于9月10日宣布与英伟达达成多年路线图合作，其下一代Raptor推理XPU将通过NVLink Fusion接入英伟达MGX机架参考设计，首批系统预计2027年四季度出货。Raptor采用第六代NVLink Fusion，单卡带宽3.6TB/s，72卡域聚合带宽260TB/s，对标Vera Rubin水平。该公司此前Corsair平台采用3D-DRAM堆叠，单卡带宽超100TB/s，宣称能效比HBM高10倍。此举意味着英伟达生态向第三方推理芯片开放，专精推理的初创公司借力成熟机架基础设施切入数据中心市场。
⚡关键信息
- ▸d-Matrix与英伟达达成多年合作，Raptor推理XPU将通过NVLink Fusion接入MGX机架设计，首批系统2027年Q4出货
- ▸Raptor采用第六代NVLink Fusion，单加速器带宽3.6TB/s，72卡全对等域聚合带宽260TB/s，与Vera Rubin同级
- ▸此前Corsair平台采用3D-DRAM堆叠技术，单卡带宽超100TB/s，宣称能效比HBM方案高10倍
- ▸NVLink Fusion允许第三方芯片直接接入NVLink Scale-Up域，共享MGX机架的液冷、供电与供应链体系
- ▸d-Matrix成立于2019年，获微软M12支持，累计融资4.5亿美元，估值20亿美元
🔥犀利点评
黄仁勋这步棋很精明：NVLink Fusion本质是把推理这个自己懒得亲自卷细分的赛道外包出去，用机架标准把第三方XPU锁进英伟达供电、散热、互联体系，数据还留在自家生态。d-Matrix号称3D-DRAM比HBM能效高10倍，数字漂亮但要注意这是自家宣传口径，真实负载下的性价比还得看2027年实测。对创业公司而言，抱大腿是唯一活路，但也意味着议价权和命脉交了出去。
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