宏昌电子：拟定增募资不超18亿元投建高端覆铜板等项目

📋总体概括

宏昌电子公告拟定增募资不超18亿元，投向三大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片建设、无锡宏仁年产960万米高端半固化片智能化绿色化改造、先进封装膜材（GBF）项目，并部分补充流动资金。公司主业为覆铜板与半固化片，此次加码高端板材和封装膜材，意在切入AI服务器、先进封装等高景气赛道，提升产品结构附加值。