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天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局
📋总体概括
天岳先进在9月11日2026年半年度业绩说明会上透露，已围绕AI先进封装散热中介层等方向持续布局。公司指出，AI算力密度提升使先进封装的散热与热管理压力加大，碳化硅凭借高导热、耐高温特性可改善热传导效率、支撑高功率密度系统稳定性。目前相关业务正与下游客户协同推进，尚处合作探索阶段，尚未披露具体订单或收入数据。
⚡关键信息
- ▸天岳先进9月11日在2026年半年度业绩说明会上披露先进封装散热中介层布局进展
- ▸碳化硅被用于先进封装散热及中介层方向，利用其高导热、耐高温特性改善热传导效率
- ▸AI算力密度持续提升导致先进封装散热与热管理压力明显加大，是公司布局的核心逻辑
- ▸公司正面向客户推进合作，相关工作与下游客户协同进行，但未披露订单、产能等量化信息
🔥犀利点评
碳化硅从衬底、电力电子跨界先进封装散热，逻辑上说得通——AI芯片热管理确实是真痛点。但要泼盆冷水：业绩说明会式的「已布局、协同推进中」表态，约等于没有可验证的进展，没订单、没客户名单、没收入占比。天岳主业碳化硅衬底正受价格战挤压，此时蹭AI封装热点，资本故事的成分可能大于产业实质，建议盯住后续能否落地真实客户验证，别为概念先行买单。
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