AI需求增量显现！多家半导体制造、设备厂商扩产，新业务仍待兑现

⚡关键信息

• ▸科创板半导体行业集体业绩说明会9月10日召开，20余家制造、设备及材料公司参会，包括中微公司、晶合集成等龙头。
• ▸AI需求增量已在晶圆制造、半导体设备、封测及光芯片环节的稼动率、收入占比和订单交付中显现。
• ▸多家公司加快产能建设，向2.5D封装、CPO/NPO等先进封装与光互联方向拓展。
• ▸部分AI相关新业务仍处于研发、验证或小批量阶段，尚未形成规模化收入贡献。
• ▸行业内部结构性分化明显，AI受益环节与传统需求环节景气度存在差异。