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低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量
📋总体概括
美国初创公司Kepler Computing在低调研发7年后官宣全新内存产品,宣称无需EUV工艺即可实现接近SRAM的每瓦带宽,容量达SRAM和HBM的10倍以上,直指AI算力的内存墙瓶颈。公司已获4.68亿美元融资,建成专用晶圆厂,计划今年出样品、2027年量产、2028年在美国扩大规模。外界推测该产品为某种3D RAM,但技术细节未公开,公司通过强调团队在3D芯片堆叠、DRAM及铁电材料领域的资历来背书,而其神秘化宣传风格也引发质疑。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing低调研发7年后官宣,宣称全新内存无需EUV工艺即可量产
- ▸性能指标:每瓦带宽接近SRAM,容量是SRAM及HBM的10倍以上
- ▸已获4.68亿美元融资并建成专用晶圆厂,今年出样品,2027年量产
- ▸产品推测为某种3D RAM,具体技术细节尚未公布
- ▸公司强调团队有3D芯片堆叠、第七代DRAM、铁电材料等技术背景以自证实力
🔥犀利点评
典型的硅谷式宏大叙事:隐身多年、一夜开大、性能秒杀HBM、时间表精确到位——每个元素都是融资PPT的标准配方。4.68亿美元听着唬人,但对比三星、SK海力士每年数百亿美元的研发投入,靠一个初创晶圆厂撬动DRAM根基近乎天方夜谭。内存墙是真痛点,但真痛点从来不缺声称解决它的人,缺的是量产良率和客户订单。团队履历再硬,也别忘了曾经多少内存新贵倒在工艺爬坡上。2027年见真章,现在请先当故事听。
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