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中科融合亮相CIOE 2026：以MEMS智能光学连接空间显示与具身智能
📋总体概括
2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举行，中科融合携Iris Green、Iris Color、Iris AR及NANO微小型多模态高速扫描模组参展，展示自主MEMS智能光学平台。公司以米粒大小的MEMS微振镜为核心，围绕MEMS芯片、光学设计、算法控制与模组集成形成完整技术链条，基于同一芯片技术布局「光显示」与「光感知」两大产品线，覆盖骑行HUD、车载投影、AR近眼显示及机器人3D感知场景，提供从核心器件到可量产方案的光学解决方案。
⚡关键信息
- ▸中科融合亮相2026年9月9-11日举办的第27届CIOE深圳光电博览会，展位为2号馆2A157。
- ▸展出Iris Green、Iris Color、Iris AR及NANO微小型多模态高速扫描模组四款代表产品。
- ▸核心器件为米粒大小的MEMS微振镜，采用MEMS-LBS激光束扫描显示技术，无需透镜、免调焦、低功耗。
- ▸基于同一芯片技术形成光显示与光感知两大产品线，覆盖骑行HUD、车载投影、AR及机器人3D感知。
- ▸公司打通MEMS芯片、光学设计、算法控制到模组集成的完整链条，宣称可提供可量产光学方案。
🔥犀利点评
MEMS-LBS路线讲的故事很动人：一颗米粒大的振镜通吃显示与感知，硬件平台复用降低边际成本，这个逻辑成立。但短板同样明显——激光扫描亮度受限于人眼安全功率上限，户外HUD和AR在强光下的可用性一直是行业老大难，稿子里「任何距离角度画面清晰」更像是实验室话术。中科融合的真本事在芯片自研与模组集成，可要说服车载和机器人客户，最终还得看谁先跑出规模化量产订单，而不是展台上的四款样品。
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