不靠EUV也能造HBM！前英特尔大牛结束7年隐身：宣称破解HBM供应瓶颈

📋总体概括

前英特尔MESO器件共同发明人Sasi Manipatruni参与的初创公司Kepler Computing结束7年隐身，宣布基于3D堆叠与专有铁电材料的新型内存架构，宣称无需EUV光刻即可大幅提升HBM和SRAM密度，缓解全球HBM供应瓶颈。公司累计融资4.68亿美元，投资方含英特尔Capital、AMD Ventures、盖茨基金等，GlobalFoundries既投5000万美元又担制造伙伴，美国商务部承诺最高2.45亿美元支持。公司已在约2000片晶圆上完成验证，年内出货首批HBM样品，2028年启动美国本土生产。