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澜昆微推出国内首个 OCI MSA 标准微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽
📋总体概括
上海澜昆微电子9月8日发布国内首款符合OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片「Denali」（微环光I/O芯片）。该芯片基于微环波分复用与光电单片集成技术，单片集成上百个微环谐振器，构建单纤8波长WDM架构，实现单芯片最高3.2Tb/s传输带宽，并支持xPU芯片高达1Tbps/mm的UCIe高密度接口。产品基于格罗方德45SPCLO硅光工艺打造，采用广立微Luceda IPKISS光电设计平台，可与全球开放光互连生态标准化兼容，瞄准AI算力集群光互连市场。
⚡关键信息
- ▸澜昆微发布国内首款符合OCI MSA标准的微环光I/O芯片Denali，实现与全球开放光互连生态标准化兼容
- ▸芯片单片集成上百个微环谐振器，采用单纤8波长WDM架构，单芯片带宽最高达3.2Tb/s
- ▸电子接口侧支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口，面向算力芯片光互连场景
- ▸产品基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台，使用广立微Luceda IPKISS光电设计自动化平台开发
🔥犀利点评
OCI MSA是英伟达牵头推进的光互连标准，澜昆微这次卡位意义不小——国内厂商第一次按全球开放生态的规则出牌，而不是自建孤岛。3.2Tb/s带宽加1Tbps/mm的UCIe密度，参数确实冲着CPO和xPU近存/近算互连去的。但要说清楚：微环谐振器的温漂控制和良率是出了名的硬骨头，上百个微环单片集成的量产可靠性还没经过验证。参数漂亮和批量进算力集群之间，隔着的是漫长的验证周期，别急着欢呼国产替代成了。
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