消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

📋总体概括

据台湾电子时报消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从12层堆叠改为8层，核心动因是存储成本持续上涨，英伟达转而更看重单位带宽成本与整机系统经济性。这一调整若落地，将直接影响SK海力士、三星、美光等HBM厂商的堆叠路线图与产能规划，也意味着AI算力竞赛进入降本增效的新阶段，客户议价权开始向英伟达这类系统级买家倾斜。