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斥资18.5亿元！555亿存储芯片概念股子公司拟扩大高端存储芯片封测产能|盘后公告集锦
📋总体概括
深科技公告，全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，其中12.2亿元新设子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另投6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各增加100片/月产能，项目计划2028年12月建成。此举意在强化公司在高端存储封测领域的竞争力，卡位AI驱动下的存储景气周期。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，2028年12月建成
- ▸其中12.2亿元新设子公司建新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能
- ▸6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各增加100片/月先进封装产能
- ▸燧原科技披露上市公告书，股票将于9月11日登陆科创板
- ▸侨银股份拟分批采购算力服务器约2.65亿元，并与B公司签订5年期算力服务合同
🔥犀利点评
存储涨价周期里封测厂扩产是标准动作，但要看清节奏：9万片/月的传统封测是存量生意的延续，真正值钱的是2.5D/3DS先进封装，可惜研发线达产后每月各100片的产能，数字小得近乎象征意义。18.5亿砸下去，2028年底才建成，届时存储周期走到哪一步没人敢打包票。概念归概念，业绩兑现还得等三年半，股民炒的是预期，公司赌的是国运。
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