资讯
OpenAI自研AI芯片再进一步！与三星合作扩大，或从HBM延伸至晶圆代工
📋总体概括
OpenAI自研芯片战略加速推进，其韩国区总经理公开表示与三星在下一代芯片联合生产与研究方面取得最显著进展，这是双方合作迄今最明确的表态。此前三星已作为战略内存伙伴加入OpenAI的Stargate项目，并据报为OpenAI首款自研推理芯片Jalapeño供应HBM4内存。业界认为，三星角色有望从HBM供货扩展至晶圆代工与先进封装，可能改写OpenAI芯片供应链当前由台积电主导的格局。
⚡关键信息
- ▸OpenAI韩国区总经理9月9日表态，与三星在下一代芯片联合生产研究上进展最显著，系迄今最明确公开表态
- ▸三星2025年10月以战略内存伙伴身份加入Stargate项目，估计OpenAI内存需求最终或达每月90万片DRAM晶圆
- ▸OpenAI首款自研芯片Jalapeño与博通联合开发，约九个月完成流片，台积电代工，三星供应第六代HBM4
- ▸OpenAI芯片路线图持续推进：第二代芯片处于深度研发，第三代已进入规划
- ▸分析认为三星角色或从HBM延伸至晶圆代工及先进封装业务
🔥犀利点评
OpenAI嘴上喊着去英伟达化，实际供应链还是绕不开台积电和三星，所谓自研不过是设计权自研、制造权外包的资本游戏。真正值得玩味的是三星的焦虑——先进制程被台积电压制，如今抱着OpenAI这棵摇钱树，从卖HBM到抢代工订单的意图写在脸上。但Samsung Foundry良率口碑摆在那里，OpenAI敢不敢把下一代芯片从台积电手里转移过来，才是检验这次表态成色的试金石，目前看更像给三星画饼以压低HBM采购价格。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 华尔街见闻 阅读全文 →