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深科技：子公司拟总投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能
📋总体概括
深科技公告，全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能：其中12.2亿元新设子公司建厂，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月；另投6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各增加100片/月产能。此举意在借AI存储需求爆发突破先进封装技术瓶颈，是深科技从传统封测向HBM相关高端封装赛道升级的关键落子。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能
- ▸12.2亿元新设全资子公司建新厂，承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月
- ▸6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各增加100片/月产能
- ▸公司明确将项目定位为把握AI爆发带来的先进封装机遇、突破关键核心技术
- ▸研发线产能规模仅百片/月，性质更偏技术验证与工艺储备而非规模出货
🔥犀利点评
18.5亿听着唬人，拆开看重心明显在12.2亿的传统封测扩产，真正的2.5D/3DS研发线月产能只有100片，本质是技术练兵场，离商业化HBM配套还差得远。蹭AI叙事的成分不小，但方向没错——存储封测国产化确实缺先进封装这一环。投资者要盯的不是产能数字，而是沛顿能否真正拿到下游存储大厂的2.5D订单，否则就是漂亮故事配缓慢现金流的典型剧本。
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