资讯
内存成本高企！英伟达Rubin Ultra减配：HBM从12层砍至8层
📋总体概括
英伟达考虑将下一代Rubin Ultra的HBM4堆叠从12层砍至8层，单颗显存从288GB降至约192GB，但在2048位接口和引脚速率不变下，总带宽可维持甚至小幅提升，单位容量对应带宽提升约50%。在存储成本高企背景下，竞争约束已从单位容量成本转向单位带宽成本。三星和SK海力士计划2026年下半年提高8层HBM4供应比例，8层或成2027年HBM4E主流配置。
⚡关键信息
- ▸英伟达考虑将Rubin Ultra的HBM从12层砍至8层，单颗显存约192GB，较288GB减少约三分之一
- ▸8层方案在2048位接口和引脚速率不变下总带宽可维持甚至提升，单位容量对应带宽提升约50%
- ▸SemiAnalysis指出行业约束已从单位容量成本转向单位带宽成本
- ▸三星和SK海力士计划2026年下半年提高8层HBM4供应比例，供应链订单已现需求变化
- ▸更高层数堆叠对键合封装、散热和良率要求更高，8层方案更利于供应灵活平衡
🔥犀利点评
英伟达这刀砍得精明：显存少了三分之一，带宽反而保住，等于告诉供应商——别再卷层数军备竞赛了，我要的是每美元带宽。HBM涨价逼出的降本路径，顺手还缓解了封装良率难题，一石二鸟。对三星和海力士而言是好事，不用死磕12层良率地狱；对国产HBM追赶者则是坏消息， competition维度从堆层数变成拼单位带宽成本和工艺良率，门槛反而更高了。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →