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TrendForce：2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高
📋总体概括
TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，接近534.9亿美元（约合3,598.94亿元人民币），再创新高。其中台积电单季营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居行业龙头，AI服务器GPU/XPU带动5/4nm、3nm先进制程满载，2nm首次贡献营收，叠加iPhone新机备货，出货量与ASP双升。三星晶圆代工位列第二，受惠于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量。
⚡关键信息
- ▸2026年Q2全球前十大晶圆代工厂合计产值近534.9亿美元，环比增长11.5%，再创新高
- ▸台积电Q2营收近402亿美元，环比增长12.1%，市占率高达72.5%
- ▸AI服务器GPU/XPU需求支撑5/4nm、3nm先进制程产能满载，2nm首度贡献营收
- ▸iPhone新机备货季叠加先进制程需求，台积电晶圆出货量与平均销售单价双双环比增长
- ▸三星晶圆代工位居第二，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量
🔥犀利点评
所谓行业新高，本质上仍是台积电一家的新高——72.5%的市占率意味着前十榜单里其余九家加起来都不到三分之一，AI算力红利的分配比想象中更残酷。三星靠HBM Base Die续命，但先进制程订单高度集中于英伟达、苹果等少数客户，代工格局的马太效应只会加剧。对二三线代工厂而言，吃不进3nm以下的门槛，就只能在中成熟制程的价格战里内卷，热闹是台积电的。
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