中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高

📋总体概括

中信建投发布半导体设备行业研报，引用SEMI最新预测：2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元、同比增23.2%，创历史新高，并有望连续五年增长至2028年的2295亿美元。研报指出零部件正经历全链条涨价，产业链定价权从芯片终端向设备零部件环节上移；零部件企业固定成本占比高、涨价直接增厚利润，且扩产周期长达12-18个月、供给弹性差，叠加海外交期延长，阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节的国产替代与涨价逻辑值得关注。