高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成协议，共同建设AI数据中心基础设施，双方将合作开发高达1.6T的光互联及高性能光连接解决方案，核心依托高通的SerDes和光DSP技术，以满足AI基础设施对规模和带宽的日益增长需求。同时，高通计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）在EDA工作负载上的应用，目标是缩短芯片设计周期。此举标志高通借光互联切入AI数据中心赛道，并与AWS形成技术与应用双向绑定的深度合作关系。