高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案

📋总体概括

高通技术公司9月8日宣布与亚马逊达成跨多代产品的合作，双方将为大规模AI数据中心共同开发可规模化部署的定制芯片，聚焦AI推理场景，并基于高通SerDes与光学DSP技术开发最高1.6T速率的光互连解决方案。同时高通将扩大对AWS AI基础设施及Amazon Bedrock的使用，用于EDA芯片设计工作负载以缩短设计周期。此举标志高通正式切入数据中心AI芯片与光互连市场，借AWS场景验证自身低功耗处理和系统级集成能力。