【明日主题前瞻】金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向

📋总体概括

媒体报道称，AI芯片功耗3年翻近3倍，散热成为封装环节核心瓶颈，金刚石凭借铜5倍以上的热导率成为热管理升级的关键方向。湘财证券认为金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性，建议关注CVD金刚石材料及热沉片制造环节中率先完成工艺突破和客户验证的先发企业，视其为半导体封装材料的增量赛道。