长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等

📋总体概括

长电科技公告拟定增募资不超65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组封装测试产能升级、晶圆级封装工艺平台升级、高密度大容量存储芯片系统级封测能力提升等项目，并部分用于补流和偿贷。此举瞄准AI算力芯片先进封装这一当前封测行业最景气的赛道，意在扩充高端产能、提升技术卡位，是公司从传统封测向先进封装战略转型的重要一步。