台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
📋总体概括
台积电进入历史性扩张周期：中国台湾同时在建13座晶圆厂，海外再建5至6座，全球在建总数接近20座，远超过去同时开建4至5座的常态。其季度设备采购预估值7月已上调至去年12月预测的约1.9倍，30年来未见如此增速。资本支出从2024年的297.6亿美元升至2025年的409亿美元，2026年预期更上调至600亿至640亿美元，两年近乎翻番。AI需求是核心驱动，但建筑工人短缺、设备交付压力和投资回报不确定性成为行业隐忧。
⚡关键信息
- ▸台积电台湾地区同时在建13座晶圆厂，海外另建5至6座，全球在建总数接近20座，规模前所未有
- ▸季度设备采购预估值7月上调至去年12月预测的约1.9倍，高管称30年未见此增长速度
- ▸资本支出由2024年297.6亿美元增至2025年409亿美元，2026年预期上调至600亿至640亿美元
- ▸英伟达、AMD等大客户持续加单，CEO魏哲家称明年将努力缩小供需缺口
- ▸最大制约因素是建筑工人短缺，叠加设备供应商交货压力，且供应链担忧扩张投资能否收回成本
🔥犀利点评
这轮扩张的信号意义远超数字本身：两年资本支出翻番、开工晶圆厂数量翻三倍，说明AI订单已逼得台积电放弃了一贯的谨慎扩产节奏。但被产能狂热裹挟的不只是台积电——建筑工人、设备交期这些最土的瓶颈才是真正的天花板，钱烧得再快也买不来工人。刘扬伟那句「能否收回成本」才是全场最清醒的一句话：历史上每次产能军备竞赛，最后埋单的都是踩不准周期的人。
财联社9月3日讯（编辑 马兰）台积电正在积极扩张其产能，目前在中国台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。
台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。
他补充称，人工智能正在催生巨大的产能需求，整个台湾地区的半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速的需求增长，这是业界目前面临的一项重大挑战。过去，台积电同时建设四到五个晶圆工厂，但现在全球在建晶圆厂总数已接近20座。
他还强调，除了晶圆厂本身的建设，整个芯片的生态系统都面临着严峻的考验。最大的制约因素是建筑工人短缺，再加上设备供应商的交货压力，供应链在短期内很难完全跟上需求。
行业图景
台积电首席执行官魏哲家表示，台积电将努力在明年进一步缩小供需缺口，但挑战依然巨大，因为像英伟达和AMD这样的客户都在不断增加订单。
据可查数据和公开报道，台积电2024年全年实际资本支出为297.6亿美元，2025年资本支出总额达到409亿美元，同比增长37%，创历史新高。
随着人工智能需求持续升温，台积电已将2026年全年资本支出预期上调至600亿至640亿美元之间，这意味着台积电资本支出在两年内几乎翻番。而这与侯永清透露的同步建设近20座晶圆厂直接相关。
鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能产业的到来速度之快、规模之大是前所未有的。所有供应链从业者都面临着巨大的产能扩张压力，并且难免会担忧这些扩张投资能否收回成本。
他强调，供应链格局变化促使行业转变，但关键不在于脱钩，而是降低风险，即生产线不应该集中在一个地点。半导体产业不能再沿用过去的传统模式，现在必须走向全球合作的模式。
在同场大会上，台积电先进封装研发处长陈彦铭还对未来技术进行了说明。他指出，人工智能系统目前面临两大关键瓶颈，供电和散热管理。如果系统功率从600瓦增加到1400瓦，功耗将增加五倍以上，这不仅会降低供电效率，还会进一步加重整体散热负担。
这些观点也共同勾勒出当前半导体行业的现实图景：需求侧高爆发的同时，供给侧也进入了历史性的扩张，然而技术方面的限制正在成为关键瓶颈，需要行业上下携手通力合作。