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拆解9950X3D看个究竟!X3D真容曝光:0.005毫米薄到难以置信
📋总体概括
超频玩家Der8auer将一颗损坏的锐龙9 9950X3D锯开,在扫描电子显微镜下首次清晰展示AMD X3D缓存的真容:其厚度仅约5微米,即0.005毫米,薄到难以置信。X3D通过3D堆叠SRAM缓存为锐龙带来大幅游戏性能提升,但物理结构此前极少被公开观察。由于9950X3D只有单个CCD配备X3D、另一个为普通Zen 5 CCD,这颗处理器成为同一封装内直接对比两种CCD结构差异的理想样本,无需跨平台即可还原堆叠缓存的真实形态。
⚡关键信息
- ▸超频大神Der8auer锯开损坏的锐龙9 9950X3D,用扫描电子显微镜展示X3D缓存真实结构
- ▸X3D缓存厚度仅约5微米(0.005毫米),薄到肉眼难以置信
- ▸9950X3D只有一个CCD配备X3D,另一个为普通Zen 5 CCD,可同封装直接对比结构差异
- ▸X3D堆叠SRAM多年来为锐龙带来大幅游戏性能提升,但物理样貌此前极少人见过
🔥犀利点评
这才是硬核内容该有的样子——别人堆评测跑分,Der8auer直接上电镜锯芯片。5微米是什么概念?头发丝的十分之一都不到,AMD靠这层近乎透明的缓存实现游戏性能碾压,说明3D封装才是后摩尔时代的真正护城河。至于厂商从不高调展示X3D真容,恐怕不是没能力,而是不想把工艺底牌亮给对手。
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