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小米迄今为止最高端手机!小米18 Fold阔折叠真机亮相:搭载玄戒O3、会是万元起步吗
📋总体概括
小米18 Fold阔折叠旗舰真机在IFA展台提前曝光,雷军称其为小米迄今最高端手机。该机全球首发自研3nm玄戒O3芯片,外屏采用小尺寸居中单挖孔,正面超椭圆大弧度R角手感顺滑,内屏摄像头置于边角。新机将于9月4日在柏林IFA全球首秀,爆料称定价或万元起步。
⚡关键信息
- ▸雷军称小米18 Fold是小米迄今最高端手机产品
- ▸全球首发小米自研3nm玄戒O3旗舰芯片
- ▸9月4日在德国柏林IFA展会全球首秀
- ▸外屏小居中单挖孔,内屏摄像头置于边角,大弧度R角手感顺滑
- ▸爆料称定价或达万元起步区间
🔥犀利点评
自研芯片加万元定价,小米这次是真要冲高端了?
快科技9月3日消息,对于即将正式发布的小米18 Fold阔折叠旗舰,雷军直接给出了非常高的定位,直言这是小米迄今为止做过的最高端的手机产品。
小米已经确认将于9月4日正式亮相2026年德国柏林国际电子消费品展览会,也就是消费电子行业熟知的IFA展会,把这款全新折叠旗舰放到国际顶级展会做全球首秀。
现在,有数码博主,在小米的超大展台上提前拍到了这款新机的真机,解锁了很多官方还没公开的外观细节。
按照现场实拍的博主描述,这款新机的外屏仅配有一个尺寸非常小的居中单挖孔,整机正面最让人惊喜的是超椭圆大弧度R角的处理,手感过渡非常顺滑,几乎没有硌手的棱角感。
“内屏也有个摄像头,单挖空,但没有像三星Z Fold8居中,而是跟华为一样,选择边角。这点好评。大红配色,看起来质感还行。”这位博主说道。
作为全球首发小米自研3nm玄戒O3旗舰芯片的机型,目前坊间的爆料信息称小米18 Fold的定价会直接摸到万元起步区间,不少数码爱好者都在观望,不知道雷军最后会不会给出超出预期的定价惊喜。
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