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“自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段
📋总体概括
全球芯片厂加速扩产，预计2028年全球新建数据中心基建投资超4万亿美元，半导体支出达2.8万亿美元，带动设备材料需求大增。2026-2030年全球12英寸硅片年均复合增长约9%，中国市场达15%。国产半导体设备进入2.0阶段，市占率快速提升，'自研+并购'双轮驱动成为追赶路径，精益制造是高质量发展关键。
⚡关键信息
- ▸2028年全球数据中心投资超4万亿美元，半导体支出达2.8万亿美元
- ▸2026-2030年全球12英寸硅片CAGR约9%，中国市场达15%
- ▸国产设备商以自研为先、并购做大，进入2.0发展阶段
🔥犀利点评
国产替代叙事火热，但并购跑得快不等于技术走得远。
预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%，中国市场则会达到15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……数据显示，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长，加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择，并购发展则成为上市公司做大做强的“快速通道”。（上证报）
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